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载带自动焊接工具

载带自动工具所使用的常规材料为:碳化钨、碳化钛、陶瓷及多晶金刚石顶部

 

 

 

 

 

 

 

带自动(TAB)接合工具可使用在载带自动键合应用领域,该工具以载带作为键合材料,在应力和超声波的作用下使载带芯片之间形成焊接点。此工艺需要在大量各类工具协助下才能完成,例如:waffle设计,所选用的各类不同材料,适用于载带自动接合设计。

载带自动工具所使用的常规材料为:碳化钨、碳化钛、陶瓷及多晶金刚石顶部

 

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