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以色列MAT6200台式固晶机

MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商,专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案。MAT的自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块(MCM)、微电子机械装置(MEMS)、3D芯片封装(Die Stacking)、传感器和CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

 

 

 

 设备型号:MAT6200

 名称:台式固晶机

 生产厂家:以色MAT公司

 简介

MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商,专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案MAT自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块MCM)、微电子机械装置MEMS3D芯片封装Die Stacking)、传感器CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

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 主要功能

Windows运行系统的自动设备平台;

全自动从华尔夫托盘或Gel Packs托盘拾取芯片,并把芯片贴放到指定的基板上;

设计独特的拾取头可拾取和贴CCD、传感器以及其他的敏感元器件MEMS

可编程键合压力和键合时间控制;

具备精确BLT控制(环氧粘贴厚度控制);

可处理芯片材质类型:硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等;

基板类型BGALead Frames(引线框架)、硅片、玻璃基板、金属基板Metal, 电路板等;

7个运动轴XYZ轴、θ轴、CCD聚焦轴WorkholderYTrayY轴。

具有丢片探测功能;

CCD具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能;

CCD具备可编程聚焦功能;

具有垂直光源和倾斜双光源(红光和白光),光源亮度可编程可调;

对中方式具备:基准点、边角、倒装焊凸点SMDInk Dot对中方式;

具有焊片拾取和贴片功能,用于共晶焊工艺;

可配置倒装焊翻片台和超声热压选件,用于倒装焊的超声热压工艺;

可配置点胶功能选件,根据客户的工艺需求最多可以配2个点胶器;

点胶器可以应用于单点、多点点胶以XY形状点胶,配备复杂点胶形状数据库;

可配置印胶功能选件,最小印胶直75um,配备印胶形状数据库;

可配置沾胶或沾助焊剂功能选项;

可配置吸嘴加热系统选件;

可配UV固化选件;

可配置基板自动上下料系统选件;

 

 技术参数

芯片的输入:最多可配302华尔夫/Gel Packs送料位(具体配置取决于用户的需求);

卷带输入8个卷带接口,可以支8121624卷带喂料器;

X/Y轴分辨率0.1um,闭环控制;

WorkholderY0.1um,闭环控制;

Z/CCD聚焦轴分辨率:0.5um,开环控制;

TrayY0.5um,开环控制;

θ轴分辨率0.007°,开环控制;

θ轴旋转角度360°

贴装精度3 μm @ 3σ(取决于不同的应用)

基板测高精度2μm @ 3σ,具备点胶或贴片前测高功能

可处理芯片尺寸范围0.150 mm50 mm

CCD30150倍双级放大倍数;

CCD150倍;

CCD分辨率1024×768像素

自动吸嘴更换数量:标8个吸嘴槽位,最多可选12个吸嘴槽位

压力控制范围:30g-9000g

自动吸嘴更换数量8个吸嘴槽位(最多可以配12个,取决于用户的需求)

工件夹具控温范围:室温500

最大基板工作面积:250mm×150mm(具体尺寸取决于用户的配置需求)

最大产能:最大可达700 CPH (与不同的应用工艺有关);

 

 

 设备配置

需要根据用户的工艺要求提供设备配置

 

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