MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商，专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案。MAT的自动粘片机设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商，专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案。MAT的自动粘片机设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。