超深腔附件的编号是04523-0XDA-000-00， 需要在出厂的时候安装， 仅在新出厂的机器上提供。

IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 球焊键合机功能多样，可创造出业界的最佳价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

MPP的工程部已经开发出半导体行业中所使用的特制配件：它采用前沿工艺、封装装配和表面贴装技术工艺。

MPP 针对不同的手动机产品应用推出了一系列的工作台, 可处理标准产品和定制产品。

超深腔附件为需要在深腔腔体球焊焊接的产品开发提供了有力的解决方案。

IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。

IBond 5000 楔焊键合机功能多样，可创造出业界的最佳价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。